세미나 소개

AI 데이터센터의 연산 규모가 커지면서 스위치와 서버 사이의 고속·고대역폭 연결 수요도 함께 늘고 있습니다. CPO(Co-Packaged Optics)는 광엔진을 스위치 ASIC 같은 전자 칩과 같은 패키지에 배치해 칩과 광모듈 사이의 전기 연결 구간을 줄이는 방식입니다. 설계와 공정, 패키징, 테스트가 맞물리는 기술인 만큼 구성 요소별 과제를 함께 살펴볼 필요가 있습니다.
이번 세미나는 차세대 반도체 패키지 기판 시장과 CPO·광패키징 기술 동향을 먼저 짚습니다. 이어 유리기판 LIDE·TGV, CPO 패키지 디자인과 멀티피직스 시뮬레이션, 실리콘 포토닉스, 외부 광원 ELSFP의 개발 현황을 살펴봅니다. 패키징·시스템 단계의 테스트와 측정, 전자·광 하이브리드 집적에 필요한 소재까지 CPO 구현 과정의 주요 기술을 다룹니다.
CPO 기술개발이나 적용 가능성을 검토하는 반도체·광통신·패키징 기업이라면, 기판과 광원, 설계, 공정, 테스트, 소재가 어떻게 맞물리는지 한자리에서 확인해 보시기 바랍니다.

[행사 정보]
일시: 2026-10-27 09:50 ~ 17:10
장소: 여의도 FKI타워 컨퍼런스센터 2층 사파이어홀
주최: 세미나허브

※ 이 행사는 세미나허브에서 운영하는 외부 행사입니다. 신청은 원래 행사 페이지에서 진행됩니다.
출처: 세미나허브 https://seminarhub.co.kr/product/item.php?it_id=1786516137

사전등록을 완료하면 마이페이지에서 신청 내역과 참여 안내를 확인할 수 있습니다.

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